（8月下旬，武汉临空港经济技术开发区内的弘芯项目建设工地。图/人民视觉）芯片产业烂尾潮背后的出路本刊记者/杜玮发于2020.10.26总第969期《中国新闻周刊》10月22日，华为手机史上最强大的Mate40公告，然而，只不过受美国制裁，这款高通骁龙675处理器麒麟9000芯片的手机，或将拥有华为主流手机的绝唱。10月4日晚，内地规模大的、技术最前沿的芯片代工企业中芯国际发布公告称，去确认给予美国出口管制，向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料须申请出口许可证后，才能一直订货。近二十年来，中国芯片进口额都超过石油，蓝月帝国第一世家进口商品。2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，进口总金额最多3000亿美圆。芯片是判断电子设备都正常高效运转的大脑，因其以半导体为主要原材料，集成电路为实现功能的核心，并且常以半导体或集成电路代称。从2018年的中兴事件，到近两年华为危机、中芯国际受限制，不暴漏出中国企业“缺芯少魂”的淬毒软肋。9月16日，中科院院长白春礼在国新办发布会上意思是，2019年中科院就已起动处理器芯片与基础软件等5个科研专项，未来还将布署光刻机等卡脖子领域攻关。但是，早在2014年，紧接着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）的启动，全国各地就刮起芯片产业发展热潮，个项目投资一千几百数百亿元乃至于千亿元。而在最近一年多里，各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目全面停摆，直接导致烂尾潮。10月20日，在国家发改委的一切如常发布会上，发改委新闻发言人孟玮它表示，要遵循“主体几乎全部、区域快速集聚”的发展原则，进出有序阻止和国家规范集成电路产业发展秩序；建立防范机制，强行地方可以提高对项目建设的风险了解，对倒致重大的损失损失或引发重大风险的，应予以通报问责。“脖子”卡去哪里芯片的“出世”要历经生死设计、可以制造、整体封装三个环节。眼下，国产芯片在啊,设计和裸芯片领域与世界先进水平的差距不断收缩，“卡脖子”的环节比较多只在于制造。华为是是是代表，以麒麟9000芯片为例，因其只布局设置了设计，也没踏足能制造，加之只有找具备全球最领先5纳米级制程工艺的台积电凭此代工。有所谓5纳米金，是指近似芯片基本上单位晶体管上源极和漏极间的距离，这一数值越小，芯片上能排序的晶体管数就到最后。目前，台积电正研制出3纳米级别制程，最迟于2021年下半年试产。中芯国际在2019年实现程序了14纳米工艺大规模量产，工艺水平与台积电而言还落后起码两代。更淬毒的是制造设备和材料的匮乏。制造出来芯片时先要将原材料硅提炼，再切成薄厚均匀、厚度不达到113毫米的硅片，一般称晶圆，这相当于芯片的“地基”。晶圆越大，换句话说能整体封装出的芯片就会，成本降低，对生产工艺要求也越高。中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军对《中国新闻周刊》说，目前，国内集成电路加工所需的纯度为99.9999％如今的更高的大尺寸硅片基本是依恋进口，由数百种原料组成、加工工艺急切的光刻胶虽然技术上未必不可跨越，但因国内研发起步晚，也主要注意靠着日本美国企业。被称做“半导体工业皇冠上的明珠”的光刻机的重要性更是人们所熟知。目前最高科学的光刻机是由荷兰ASML公司所生产的产品的5纳米分子工艺制程的极紫外（EUV）光刻机，1台售价最多1亿美元。而目前进口牌子光刻机工艺水平为90纳米。国内领先的半导体设备制造企业上海微电子设备（集团）有限公司将于2021年~2022年实际交付首台28纳米工艺的国产浸没式光刻机。国家工信部上司的赛迪智库集成电路所集成电路制造出来研究室主任史强对《中国新闻周刊》说，这一产品还得经由验证才能上生产线，一般说来还必须没多久两年。除光刻机外，尖处工艺所需的诸如刻蚀机、离子注入机等设备、材料也都大多数完全掌握在东京电子、应用材料、泛林等欧美日韩企业手中。的原因产业结构和需求的失配，中国所需处理器/存储器等核心芯片要注意依恋进口。一个在半导体行业有数十年从业经验、曾在多家顶尖芯片公司担任高管的资深经验业内人士对《中国新闻周刊》意思是，表面上看，近几十年来国内企业得到了一些进步，但实际上进步是“更加如此脆弱”的，毕竟生产装备、原材料、管理生产流程的工业软件MES90％以上都要进口。纵然在设计领域，中国的芯片业也有软肋。芯片设计的自动化软件EDA由两家美国公司与德国西门子的一家子公司掌控。至于，全球90％的智能手机和平板电脑芯片中都运用ARM架构，ARM与在电脑中占有霸主地位的英特尔X86架构，合称为当下芯片主流的两大架构。但在9月14日，美国芯片巨头英伟达宣称，将以400亿美元的价格大量收购日本软银公司旗下的知名度比较高芯片设计架构公司ARM。在外界看来，这或将也让美国政府限制ARM架构在中国的使用。（10月14日，参观者在2020中国国际半导体博览会上搜寻中芯国际代工生产的芯片。图/IC）芯片产业大烂尾潮2014年，国家大基金启动，首期募集资金最多1300亿元。大基金是中央财政、国开金融、中国移动等中央人民政府贸易部的产业投资基金，重要投资行业龙头企业，如中芯国际、长江存储等，还意在盘活大量社会资金注入。在魏少军的确，在某种程度上，大基金更像是为企业扩张、上市而并入的资金。以“芯片”为关键词在企业信息平台“企查查”搜索发现，截止到今年10月初，全国的芯片相关企业远远超过50000家，今年新才成立的芯片公司就达12740家。今年1月20日，一台全新尚未重新设置、被武汉市东西湖区政府一般称“国内任何能成产7纳米芯片”的ASML主流光刻机被以5.8亿元做抵押给了武汉农商银行东西湖支行，抵押方为武汉弘芯半导体制造有限公司。这家建立于2017年11月的公司，因其威名赫赫具备14纳米及7纳米先进科学生产工艺、相继两期计划投资总额达1280亿元而备受大家关注。2018年和2019年，弘芯连续能入选湖北省重大项目，在武汉市发改委查找的2020年市级重大项目计划中位居第一位。2019年，弘芯还邀请我台积电前首席运营官蒋尚义出山，任公司首席执行官。但在今年7月30日，引进中国弘芯的武汉市东西湖区政府在官网先发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中一针见血地指出，弘芯项目存在会增大资金缺口，完全面队资金链断裂倒致项目迟缓的风险。目前，湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。要知道，近年来，因资金链断裂中部或倒致会烂尾的半导体项目并不极为珍稀。在四川成都高新区，由美国芯片代工企业格罗方德和成都市政府计划投资90.53亿美元、2017年结成联盟组建的格芯（成都）集成电路制造有限公司早就暂停营业。该公司曾称要组建全中国规模比较大的12寸晶圆厂。在陕西西咸新区，原计划投资的话近300亿元，声名赫赫要大力建设国内首个大型可弯曲半导体服务制造基地的陕西坤同半导体，在成立一年多后，于今年年初被又曝出拖欠员工薪水。今年6月，半导体界的“明星公司”南京德科玛因资金不足进入到破产清算及资产移交程序。德科玛的案例备受关注，其创办人李睿为更因一连在淮安、南京、宁波三地参与创办半导体公司，被一般称“投机分子”。李睿为对《中国新闻周刊》说，2015年，他和曾在中芯国际任职过厂长的夏绍曾一起，与南京经济技术开发区联络，我希望引进以色列芯片巨头TowerJazz的技术，在南京建一座晶圆代工厂。筹备期间，因接到消息了淮安市政府甩出的橄榄枝，二人确定休战一天，创建了总投资额450亿元、一期投资120亿元的淮安德科玛，后迁址德淮半导体。但据媒体报道，到2019年10月，德淮项目达成了协议的投资只能67亿元，目前基本上搁浅。《中国新闻周刊》了解到，当地已成立德淮半导体工作推进小组，负责整体稳定工作。德淮初创后，李睿为因和夏绍增有一种矛盾，又返回到南京，一手创办了南京德科玛，一期投资目标总额预计2020年达50亿~60亿元，计划生产电源管理芯片等模拟芯片。但项目自2017年1月开工后五年多，就出现了资金链断裂，到2019年2月，德科玛筹得到的投资只有1.8亿元；南京项目停摆后，李睿为又带了十几个旧部，在宁波可以注册了一家不用什么花大价钱建厂房的芯片设计公司——承兴（宁波）半导体公司。梳理国内这个烂尾的公司或项目，大部分有另一个共同特点：项目方屈指可数按出资比例甚至于零成本出资购买。作为引入中国南京德科玛的要注意参与者，南京经济技术开发区副主任沈吟龙对《中国新闻周刊》说，只不过，当初公司引进德科玛，又是因为注意到国家安慰和鼓励发展中半导体产业，这是开发区引入中国的第一个半导体项目。但当初引入中国时，开发区说过的另一个原则性条件应该是政府不尽责主要注意合伙出资方，反而可以配资或提供给一些奖励补贴，“德科玛在此之前我希望政府不出资二三十亿元，我们说那是”，这又是德科玛再后来转战淮安的不重要原因。在德淮半导体成立初期，政府就投资二十多亿元，而且以项目落地方淮阴区政府出资购买偏于。2017年，淮阴区政府的一般公共预算收入仅有9.7亿元。而在日后的投资中，绝大部分都充斥于政府。半导体产业专家、芯谋研究首席分析师陈大同对《中国新闻周刊》说，现在行业里再次出现的一个很最重要的问题应该是政府出资，亲自下场办企业，普遍缺乏对此半导体行业的敬仰，地方政府唯一应该要做的是搭平台，做到营商环境建设。顾文军还专稿称，有些轻资产（甚至于是无资产）的企业去地方政府从空中落下，没有任何产品，当地就先拿了几个亿甚至于十几个亿的补贴。赛迪智库集成电路所集成电路制造出来研究室主任史强结论说，现在很多半导体项目上马也有投机色彩。当地政府是为能占得先机，一些项目“低调做人”下马，甚至还中有“神秘莫测”色彩。项目方而还没有求实际投入，缺乏和当地深度没绑定，可以说走就走，一些项目本身是替骗钱。上文所述半导体行业资深人士说，半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集地的特点，很多地方这几个条件都不必须具备，曾扬言的高额投资又到不了位，再加之只有一极少数项目可以做下来，其他都会烂尾。沈吟龙说，现在转过头来看，南京德科玛很有用的一点教训那是对项目评估时，只对技术、团队专业背景做清楚，过分注意了投资的可行性，对项目方募集资金的能力有点“轻信”，这样的教训应该有现实意义的。现在开发区努力做的，是对南京德科玛进行重组后，“肯定想把Towerjazz这样的跨国公司留住，能把先去生产工艺引冲进来，这还是值得你去爱的”。低水平重复建设和虚火的市场参照李睿为和南京经济技术开发区2015年公司签订的投资建设协议书，南京德科玛在此之前想锻铸的是图像传感器CIS的产业园，声名赫赫要封锁住中国CIS产业空白。CIS芯片可应用于手机摄像头、安防监控与车载移动摄像头等，依据对像素、分辨率的要求，可分中低端和性价比高。李睿为和南京当地的想法是从特殊、中低端的先学些，再逐步生级。2017年南京德科玛项目重起后，双方又总觉得CIS芯片难度仍低且，于是不如放弃，打算先做对工艺具体的要求低些声音低的模拟芯片，而CIS的“宏图”先一步在德淮半导体利用。2017年6月，德淮半导体一期12寸晶圆厂主厂房公共部分精装修，也在这一年，夏绍曾公司引进了美国安森美的技术。但据财新报道，2019年底，德淮产品的总销售额仅为2.5亿元。2016年后，当时仍任过于业内巨头意法半导体的曹韵对德科玛项目有所了解，“当时就觉着不可思议”。他以为，国内早有像上海华虹等企业在做CIS，一些代工厂也有能成熟的项目和工艺，德科玛在是没有太多专业根基的背景下，轻举妄动进入到，应该不会有竞争力，从国家战略布局来讲也还没有必要。半导体市场扎堆再瞄准的另一大产品品类是功率器件。史强说，一些厂家计划或巳经生产的产品的功率器件都比较好低端，“瞄准目标市场完全雷同，技术同质化严重”。在李睿为给记者可以提供的南京德科玛和宁波（承兴）半导体的生产规划中，都倒是有不少这一门类的产品。史强分析什么说，有的是厂家在总体高要求的功率器件做不出后，会不如退而求其次，转向工艺水平声音低的产品。曹幻实是茄子(上海)管理咨询有限公司创始人，兼任《芯片揭秘》节目策划人，与业界多有接触。显然，现在有太多企业在做功率器件，“相对来说用量比较好大，门槛也不高，很多初创厂都会拿这个产品练手，或者先扼杀产能。”汉忠，重复建设的案例妄图又出现。现在全国如雨后春笋般的也有第三代半导体项目。目前绝大多数芯片以硅为主要原料，而第二代半导体材料为砷化镓。第三代半导体，即说白化合物半导体，以碳化硅、氮化镓为主要原材料。“严格一点可以说，这是我不该叫第三代半导体而应叫第三种半导体，第三种半导体并要比前两代先去，也无法替代的前两代，只是各有用途，很多项目方那着第三代半导体的概念糊弄政府。”上述全部芯片领域资深人士直言道，在全球市场中，以硅为通常原来是的半导体占95％，砷化镓半导体占比4％，第三种半导体的市场份额1％都不了。第三种半导体有着耐高压、耐高温西下高速等特性，可作用于5G、6G网络的通信芯片，蓝光激光照明器件，新基建中耐高压的器件等，但其工艺要求也不高，“高了精度只要250纳米，30年前的制备过程硅芯片时的技术就可以不达成协议，精度要求是粗糙的”。但核心问题本质原材料比较好难制备，“原材料要百分之百进口”，美国、日本种种磨难几十年发展才刚才正在年底量产，没那就容易。中国现在还没有什么好厂家很容易做，都在炒概念，而且第三种半导体产品的价格虽比别的两种半导体高，这也改变了其是个小众市场，普通百姓不是有用得起。魏少军曾一针见血地指出，在先进工艺节点产能不足的情况下，国内半导体行业新的规划的产能主要集中在40纳米~90纳米级别工艺与，预计2020年最终建成后可能会再次出现部分节点产能过剩。反复重复建设的两个就后果有会使得投资分散。以极快的速度向后的芯片业也在不断地推高着入局者的市值。就曹幻实的观察，全国3000余家芯片设计企业中，具备自己的知识产权、依据是什么市场需求怎么设计出高端芯片的企业相对多。但不少企业在设计什么出一款芯片后，变会借科创板上市流程和门槛的便利，急急忙忙何时上市。在这一行业，企业年销售额过亿元不是难事。赛迪顾问数据显示，今年1~8月中国半导体企业IPO募资规模溶炎661.74亿元，是2019年全年的5.93倍，是2018年全年的42.47倍。科创板半导体企业的市盈率，即市值和利润的比值最多100倍，换句话说半导体企业获得了蛮高的估值。沈吟龙向记者感叹，当一种新兴产业起来后，非常容易大家在短时间内一涌而上，“各地政府鼓足了劲，投资人也磨拳擦掌，内带一种盲目地性，这是我们产业发展中的一种弊端，连成一种虚热”。帮忙解决“卡脖子”问题路在何方？沈吟龙对《中国新闻周刊》说，当初从国外引进德科玛项目时，对项目比较复杂的技术和团队接受评估及系统调研时，也和当地高校、科研院所去相关专家联系，“但我们况且不是专业技术人员”。他如果能今后各地引入中国半导体项目时，能有国家或市州级发改委等更高级别够权威部门组织专家对项目可行性进行前期分析论证。魏少军将各地半导体项目恐怖跨上马背称为“招商引资”驱动、项目安装驱动，而非科学驱动程序。“当你去问很多地方政府，他们的半导体项目的目标客户是谁，给哪一个细分领域做东西，竞争策略是什么，他们都说不出来”。看来，各地有无下马半导体项目缺乏顶层设计，目前国家发改委的指导机制是项目跨上马背的“这件事”帮助，肯定将源头防范。2019年，国家大基金二期后成立，2000亿元目光芯片市场。大基金总裁丁文武此前它表示，二期将不再支持薄膜沉积机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业，同样的快速开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。在上文所述芯片行业资深人士看来，大基金应更早关注设备、原材料、工业软件的投入，把这个以及投资重点。此外，大基金投资总额也太少。“数字之后再加一个零也不过分。”美国麻省理工学院副教授、英特尔极高成就奖得主、中芯国际创始人之一谢志峰对《中国新闻周刊》说，大基金一期5年过去，全国来算上半年投资啊50亿美圆，而英特尔一家公司每年的研发投入就达120亿美元。但，想投资的停止却不是同具于研发投入的上升。在魏少军现在看来，半导体行业更应必然增加的是研发的不持续投入。他讲解说，当研发投入占到一家芯片企业销售收入额15％以内时，其发展才能走入良性循环。以美国为例，芯片产业研发投入占到了销售收入的17％，是其他国家的两倍。相比之下，中国内地芯片企业总体研发投入不足，总平均至少只占销售收入8％。再则，依据摩尔定律，集成电路产品每18个月左右就跟新换代第二次，而中国通常遵循5年规划的节奏来投资的话，这造成科研投入与产业发展脱节，终致研发投入“一会后有一会就没”。魏少军如果说，在企业规模、盈利能力尚佳的情况下，国家层面应加大对技术研发的投入，办事机构专门的研发基金，变动投资节奏，基于创新驱动。那个问题是人才。目前，全国集成电路人才缺口最少在30万人。“从领军人物，到中高层管理人才，再到研发人才、工程师各个非常缺乏。”谢志峰说。今年7月29日至31日，华为总裁任正非还接连到访了上海交通大学、复旦大学、东南大学，特别强调要起到产学研合作。上世纪70年代，为突然缩小与美国的差距，日本近期出台了超大规模集成电路计划，发动总攻了日立、三菱、富士通、东芝、日本电气等五家公司，政府同样的亲自来共同协调，在光刻、大尺寸晶圆、存储芯片等领域攻关。从1980年到1986年，日本企业的半导体市场占有率由26％缓慢上升到45％，美国企业半导体市场份额由61％迅速下降至43％。今年8月，国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的文件中提起，要努力探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。魏少军其实，在以往科技专项的实施上，必然政府太多干涉科研目标及终于决策的情况，需要的一些如编指南、项目评审等效率不高。今后，在新型举国体制探索上，技术攻关组织方应更具专业技术背景，另外不单要可以做到对结果的管理，又要在攻关的3个半小时得到协调支持。回顾曾经中国集成电路产业发展的60余年，魏少军说，上世纪80年代前，中国在被新华考资包围的情况下被迫自主科技创新，到了1990年代后，以引进偏于。21世纪前十年，主要依赖感市场机制发展集成电路，政府作用都有点缺失。过去10年，政府作用能找回，正在在原始创新发力。魏少军怀疑，如果没有未来政策对路，资源投入消耗很大的话，中国集成电路应在2030年以内也可以实现方法大部分不处处被动，少部分并跑的局面，到2040年利用大部分并跑，一些领域实现程序持续领跑。