根据台积电的工艺路线图，5nm工艺将于2020年第三季度投入试生产，这一代工艺将全面应用EUV光刻技术。除光刻机外，蚀刻机也是半导体工艺不可或缺的一步，在这一领域，中国的半导体设备企业也取得了可喜的进展，微半导体5nm蚀刻机已经进入台积电的供应链。近日，在首届临港新区投资论坛上，微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志耀博士谈到了公司的进展情况，指出微半导体是按照台积电的摩尔定律发展的，后者的3nm工艺已经研发了一年多，预计2021年初将进行试生产。Yin Zhiyao博士说，微半导体也遵循这条路线，现在已经达到了5nm-Yin Zhiyao博士说，微半导体主要是蚀刻机、MOCVD等器件，他们被称为半导体工艺的三大主要器件，这里5nm指的是5nm工艺的等离子体蚀刻机。据介绍，等离子蚀刻机是芯片制造中的重要设备，用于芯片上的微雕刻，每条线和深孔的加工精度是头发直径的几千分之一。是万分之一，精度控制要求很高。虽然微半导体并不意味着要做5nm的光刻，因为半导体工艺的技术水平是由光刻机决定的，但这一领域的进步仍然很重要，先进的蚀刻机的价格是几百万美元，生产线需要使用大量的蚀刻机，总价值仍然不可低估。中微半导体2019年上半年财报显示，1月至6月，该公司收入达到8.1亿元，同比增长72.03%。归属于上市公司股东的净利润为3037.1万元，较上年同期实现盈利。
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