富士康将在马来西亚建芯片工厂以满足电动汽车需求

admin 移动互联 2024-03-02 08:54:51 0 马来西亚工厂芯片

5月18日，据外媒报道，富士康与马来西亚合作伙伴签署谅解备忘录，将在马来西亚成立一家合资企业，以满足对电动汽车半导体日益增长的需求。马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但在产能方面，马来西亚工厂每月将生产40，000个芯片，包括28nm和40nm工艺，这是微控制器、传感器、驱动IC以及连接相关芯片（包括WiFi和蓝牙）中使用最广泛的芯片制造技术。今年2月，富士康宣布将与印度自然资源集团Vedanta在印度建立芯片工厂。（来源：Global Network）