3月16日消息，据路透社报道，台积电与德国萨克森州德累斯顿新建工厂的谈判处于后期阶段，目前谈判的重点是政府补贴投资支持。台积电是全球最大的合同芯片制造商，也是亚洲最有价值的上市公司，该公司表示，它正处于评估2021年在德国建厂可能性的早期阶段。毫不奇怪，这将是我们在欧洲的第一家工厂。
据IT之家称，德累斯顿拥有完整的半导体生产链和供应生态系统，台积电可以获得欧盟补贴，并且地理位置更接近客户。公开信息显示，德累斯顿是欧洲最大的半导体中心，包括英飞凌、博世、格芯、X-Fab、恩智浦等，而应用材料、ASML、Siltronic电子材料也在当地得到全力支持，仅半导体相关就业岗位就超过5万人。台湾《工商时报》几天前报道称，台积电选择在德累斯顿建厂，计划于2025年投产，以满足欧洲当地对成熟特种工艺的强劲需求。台积电预计，五年内，海外产能将占28nm及以上工艺的20%以上。
一位消息人士告诉路透社，台积电与萨克森州之间的会谈是“严肃而深入的”，德国东部首府德累斯顿的代表团与台积电进行了很长时间的会谈。这位不愿透露姓名的人士表示，台积电一直在讨论对工厂建设的补贴，考虑到在德国建造工厂的成本很高，包括劳动力成本。今年1月，台积电首席执行官魏志嘉表示，该公司正在与客户和合作伙伴讨论在欧洲建立一家以汽车半导体为中心的工厂，具体取决于客户需求和政府的支持水平。另一位消息人士称，德国和萨克森州政府准备向台积电提供补贴，但需要欧盟的资金。“如果没有补贴，没有人会来，”消息人士补充道。台积电拒绝发表评论，并表示萨克森州政府决定是否建造工厂，但补充说，它正在与行业领先公司就该地区的进一步投资进行谈判。据萨克森州政府称，政府官员于3月6日在布鲁塞尔与欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩讨论了欧盟芯片法案。德国经济部表示，无法对个别公司的计划发表评论，但联邦政府愿意根据欧洲芯片法支持和促进半导体生产项目。
面对全球地缘政治风险，台积电被迫在中国境外建设新工厂，在亚利桑那州建设了一家价值400亿美元的芯片工厂，并承诺在日本建设第二家工厂。根据公开信息，台积电的亚利桑那工厂将于2024年投产，并将采用先进的5nm技术。今天，据知情人士透露，如果台积电的德国工厂进展顺利，它可能只能生产不太先进的芯片，特别是针对汽车行业，但“这些都是德国工业需要的芯片”，他补充说。（来源：The House）