集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和国家安全的战略性、基础性、先导性产业，是世界主要国家和地区抢占经济科技制高点的必备领域。为落实国家集成电路产业发展战略，进一步引领和带动我国集成电路产业创新，由中国电子信息产业发展研究院、金华市人民政府主办的2022年首届集成电路产业创新发展大会暨“数智强核心”优秀项目路演将于2022年8月9日至10日在浙江省金华市举行。本届大会以“引领创新赋能产业”为主题，以“1+3”模式举办，即一场主论坛+三场分论坛。大会由中国工程院院士建荣、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪、中国半导体行业协会副理事长于燮康、中国半导体行业协会副秘书长刘源超、龙芯中科院技术股份有限公司董事长胡伟武、国家新风险投资（深圳）有限公司执行董事孙加兴、杭州朗迅科技集团有限公司董事长徐振、摩尔精英集成电路发展有限公司副总裁赖琳鹏、上海科技大学信息学院院长助理义丰等重量级嘉宾进行分享，宗旨在促进金华市信息产业发展，培养集成电路产业生态，带动产业资源和人才向金华流入汇聚，为金华数字经济产业发展注入新动力。大会将围绕核心机联动、产业链联动、产业教育融合等热点话题，深入分析集成电路技术的发展趋势，探讨产业链各环节间的旁侧需求，探讨产业发展的大局。会议还将举办“数智强芯”优秀项目路演和产业对接等配套活动。会议还将邀请中央媒体、行业媒体和网络媒体对会议进行现场报道。欢迎各界嘉宾、企业通过扫描下方的二维码来参加本次大会，共同见证中国集成电路产业的最新成就和前沿趋势!2022首届集成电路产业创新发展大会暨“数智强核心”优秀项目路演”制定时间表如下：
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