资料来源：作为全球最大的半导体供应商，台积电赢得了苹果、华为和高通等主要客户。据台湾媒体报道，台积电在2nm研发方面取得了重大突破。据报道，台积电在2nm研发方面取得了重大突破，并成功找到了切入门全方位技术（GAA）技术的道路。台积电还举办了庆祝活动，以感谢工程师们的奉献精神。
台积电在2nm研发方面取得了重大技术突破，并成功找到了通往GAA的道路。这主要是因为三星的压力。可以说，台积电在研究和开发方面一刻也不会松懈。最近，三星决定率先采用3nm的GAA技术，并声称到2030年将超过台积电，成为全球逻辑芯片代工厂的领导者。台积电的3nm工艺预计将于明年上半年在Nanke18工厂P4工厂进行试生产，业内人士推测台积电的2nm部署时间将在2023年至2024年之间。今年4月，台积电表示，3nm仍将采用FinFET（翅片场效应晶体管）技术。主要考虑因素是，客户在引入5nm工艺后，可以使用相同的设计引入3nm工艺，从而为客户带来具有成本竞争力的产品和优异的性能。台积电周五公布了6月份的销售额，6月份的销售额为1208.78亿新台币，相当于约41亿美元。这是台积电自1999年以来的22年来首次突破1200亿元的月销售额。与5月份相比，台积电6月份的销售额增加了270.59亿新台币，同比增长28.8%。如此巨大的增长很可能是来自大客户的新产品的大量出货。